国内芯片产业现状：高端通用芯片自给率近乎为零物联网产业链分红八大环节，前四部分包括传感器、核算与控制系统、通讯网络、前端渠道，后四部分包括PAAS渠道、管理渠道、通用才能、职业运用产品／解决方案。

八大环节中有六个环节都要用到芯片，只有纯做软件的PaaS渠道、管理渠道这一类厂商，主要做软件效劳，其他范畴都会用到芯片。

全体来看，目前国产和进口芯片的构成结构大概是这样：芯片国产化的占比非常低，低于20％，大部分都需求收购国外，全球大概有40多家通用、要害元器材抢先芯片企业。

国产芯片聚集于少数范畴，比如部分通讯芯片，显示处理芯片、电源管理芯片、分立器材、MCU、定位导航等，绝大部分归于中低端，芯片单价低、利润率低，而中高端性能的芯片以及要害器材根本上都是国外厂商独占。从芯片产业全流程视点来看，国内企业在封测范畴不弱于国外厂商，部分数字芯片规划范畴不落后国外厂商，模仿芯片规划依然远远落后于国外，芯片制作设备和工艺依然落后于国外IDM或代加工企业1－2代技术。

国内比较抢先的，将来有时机成为一个渠道级的2C端的产品，用到的通用芯片，根本都收购自国外厂家（华为手机用的麒麟SoC全是海思选用arm的ip，自己规划，台积电代工）我国制作企业的核心才能是做功能规划、工业规划、算法规划。2C和2B范畴常见的芯片运用主要有：2C端运用第一类，才智家庭。各式各样的家居智能单品，提高便捷性、节约人力，哪怕一个操作节约几秒钟，未来也能够形成不可逆的用户习气。

回收芯片


第二类，可穿戴设备。

就是人身上可带着的智能产品。第三类，才智医疗设备。比如说在家里能够自己运用电子设备测血糖，或者是监测各种生命体征的医疗设备。第四类，各类笔直生活运用智能单品，如智能交通工具、体育运动智能配备等。

对长时间研制投入的堆集和高忍耐度。体现在微架构规划、底层操作系统的规划才能缺失、通用CPU无自己的微架构（大部分国产PC／效劳器操作系统依然以Linux为根底，在这些方面，国外ARM等厂商实际上是经历了20年以上的研制堆集之后才迸发），或快速引进和抢夺顶尖芯片规划人才。

2、实现重资金投入和高产出的正向循环。

3、短期内性能和稳定性上超越国外对手。

4、硬件开发者生态的培养。Intel和MS在国内高校多年发展课程系统、认证系统、生态培养系统，国内企业鲜有如此跨级战略操作。

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